新一代水浸超声C扫描探伤软件WaferScan成功发布

日前，我公司研制开发的新一代水浸超声C扫描探伤软件WaferScan成功发布。WaferScan是一款功能强大的探伤软件，主要应用于水浸超声C扫描自动探伤领域。WaferScan完全由我公司自主研发，软件采用了尖端的机器视觉技术和图像加速技术，具有功能完备、成像准确、界面人性化以及完全定制化等特点，达到了业界领先水平。相比于国内外同类产品，WaferScan具有以下优势：

  1、支持A/B/C/D同时成像，并在业界首次实现了超声3D体成像；

A/B/C/D同时成像

3D体成像

2、软件可实现曲面仿形，并自动计算出扫查路径，完成复杂异形曲面工件的检测并成像；

曲面仿形与路径生成

某发动机叶片曲面扫描成像

3、支持高达1KHz的全波形存储，实现离线分析，并且能够在不重新扫查的基础上，通过调节闸门位置，实现二次C扫成像；

 

 

 

 

A扫波形离线分析

4、扫描多样化。软件可同时制定多个扫查任务，并能自动计算扫查速度，估算扫描时间；

 

扫描多样化

5、检测结果智能分析。WaferScan能够自动统计伤点信息，计算焊合率，自动生成报表，记忆扫查工艺，同时支持用户任意框选判伤区域。
 

 

 

任意框选判伤区域